新拓三维重磅发布12M微米级蓝光三维扫描仪，数字化检测为精密制造注入新动能

　　在工业制造迈向高精度、高效率、智能化发展的关键节点，测量技术的瓶颈始终制约着品质提升与效率突破。传统检测手段耗时费力、精度受限，复杂曲面的质量控制更是行业痛点。日前，新拓三维自主研发全新发布12M微米级精度蓝光三维扫描仪，以微米级精度、秒级扫描速度、3D数字化检测流程，保证零部件的尺寸、形状符合图纸设计要求，助力精密制造实现高效高质的标准化生产控制。

　　微米级精度，细节轮廓精细重现

　　新拓三维XTOM-MATRIX 12M微米级精度蓝光三维扫描仪，搭载1230万像素超高分辨率工业相机与精密蓝光光栅投影系统，设备可实现微米级(μm级)三维重建精度。即使是注塑件细微的缩痕、模具精密纹理、钣金冲压后的微小回弹变形，亦或锻铸件复杂的表面特征，皆能清晰捕捉、精准复现，为逆向工程、质量控制提供精确的3D数据基础。

　　单幅扫描<1秒，效率跃升

　　突破传统三维扫描效率瓶颈，XTOM-MATRIX 12M微米级精度蓝光三维扫描仪在保证高质量点云数据的前提下，单幅扫描时间缩短至1秒以内。结合高速图像处理算法与GPU加速计算技术，复杂工件整体扫描时间大幅缩减，3D扫描检测效率有了质的提升，真正实现检测环节与生产节拍的无缝衔接。

　　3种扫描幅面，3目混扫技术

　　XTOM-MATRIX 12M微米级精度蓝光三维扫描仪创新性地配备三个扫描幅面范围，分别是400*300mm、200*150mm以及100*75mm，通过扫描幅面切换，可满足不同尺寸零部件的多样化检测需求。针对深孔、非配合表面等复杂结构，XTOM-MATRIX 12M三目混合扫描技术可同时采集多角度数据，确保在深孔或非规则表面的检测中，数据的完整性和准确性。一次标定即可选择使用单目扫描、双目扫描以及混合扫描。

　　数字化检测分析，驱动品质升级

　　GD&T检测分析，清晰直观：XTOM-MATRIX 12M微米级精度蓝光三维扫描仪搭配新拓三维自主研发的X-INSPECT检测软件，扫描数据导入拟合比对，可自动生成全面GD&T(几何尺寸与公差)分析报告。平面度、圆柱度、位置度、轮廓度等关键形位公差指标一键获取，清晰标注偏差色谱图与数据表格，替代传统繁琐的手工测量与报告编制，让质量判定更科学、更高效、更直观。

　　全流程数字化，质量可溯：3D扫描数据直接与原始CAD数模进行智能比对，构建“扫描-比对-分析-报告”全数字化检测闭环，快速定位制造误差，实现质量问题的精准溯源与快速改进，为工艺优化与良率提升提供数据驱动引擎。

　　从研发到量产，贯穿制造核心环节

　　标准化生产是现代制造业的基础，在标准化控制过程中，采用高精度的测量检测技术，则能事半功倍。XTOM-MATRIX 12M微米级精度蓝光三维扫描仪，作为3D数字化检测方案，可有效保障生产尺寸、形状的合格性以及一致性，在研发和量产抽样检测过程中，更好地助力标准化的执行。

　　耳机注塑件检测

　　XTOM-MATRIX 12M微米级精度蓝光三维扫描仪具有强大的细节获取能力，能够捕捉小尺寸耳机注塑件表面的高精细度特征，实现全尺寸检测。通过快速获取其三维数据，与设计模型进行比对，检测产品的宽度、长度、孔直径、孔间距等，在软件中快速得到测量数值，检测是否符合装配需求。

　　电脑键盘注塑件检测

　　采用XTOM-MATRIX 12M微米级精度蓝光三维扫描仪，可高效获取电脑键盘注塑件准确、完整的三维数据，并通过导入三维检测软件，生成直观的检测报告，通过色谱图将分析结果可视化，清晰直观地展现产品加工偏差情况。高精度蓝光3D扫描技术优化了繁杂的人工测量计算流程，实现检测效率的提升。

　　中小尺寸复杂工件检测

　　在精密制造领域，各个零部件之间的间距和装配精度要求极高。XTOM-MATRIX 12M微米级精度蓝光三维扫描仪，通过扫描获取工件复杂结构全尺寸3D数据，在检测软件中快速得到整个零件尺寸测量数值，从而判断工件的长度、宽度、孔径、边距等关键尺寸是否符合装配要求。

　　随着工业制造技术的不断进步，对产品质量和细节精度提出了更高要求。新拓三维全新发布的XTOM-MATRIX 12M微米级精度蓝光三维扫描仪，适用于多种行业精密零件测量，如注塑件、钣金件、工模具、涡轮叶片、压铸件等， 作为一种精准、高效的3D数字化测量方案，它在捕获中小型工件细节特征方面拥有非凡的实力，为精密制造筑牢质量防线。