蓝光三维扫描技术用于ODM手机代工龙头厂商零部件质量管控

　　蓝光三维扫描技术适用于ODM手机代工龙头厂商对手机结构件进行高质量的质量控制。蓝光技术具有更短的波长，能提供更高的精度(可达微米级)和更小的光斑尺寸，非常适合微小、精细的结构特征(如透镜定位槽、支架卡扣、散热鳍片、焊盘位置、注塑件壁厚等)。

　　非接触式测量避免了对精密、易损或反光表面的物理接触造成的划伤、变形，条纹光栅投影可高效获取整个被测表面的数百万甚至上千万个数据点(点云)，这对于近线快速抽检/全检至关重要。

　　蓝光三维扫描技术提供整个被测表面的三维形貌数据，这对于检测复杂曲面(如反光杯内壁、透镜支撑面)、平面度、翘曲变形、装配间隙等至关重要。生成的三维点云数据与原始CAD设计模型进行精确比对，直观地通过色谱图显示偏差(尺寸、形状、位置)，便于快速识别问题区域。

　　蓝光三维扫描检测应用

　　面对手机闪光灯模组部件厚度偏薄，尺寸小且曲面、位置度检测精度要求高带来的检测难题，新拓三维XTOM-MATRIX蓝光三维扫描仪，可从不同角度获取模块部件的高精细度3D数据模型。

　　复杂型面检测适用性

　　曲面、孔腔检测：蓝光3D扫描可捕捉复杂曲面、孔腔底面;

　　微结构再现能力：高分辨率工业相机，精准量化遮光槽的宽度波动;

　　透明/高反光件处理：蓝光滤波/显影剂，抑制透射干扰。

　　新拓三维XTOM-MATRIX蓝光三维扫描仪，扫描采集点云密度大，测量开口类槽孔，圆柱类，立柱类(带螺纹及不带螺纹)，以及平面类特征具有明显优势。以下为3D扫描输出的手机闪光灯模块三角网格数细节数据：

　　在三维检测软件中，将实物模型与原始数模进行对比，生成详细的色谱偏差图，可以直观地展示零件的尺寸偏差、形状误差等关键信息，测量结果也可以导出PDF报告。

　　手机闪光灯模块部件平面度检测偏差数据

　　通过分析比对，确定加工余量或不足，确保成品符合设计要求及质量标准。3D检测便于数字化存档，作为制造过程各阶段状况的数字记录，以便后续质量追溯和管理。

　　蓝光3D扫描技术以其非接触、高效率、全尺寸检测等特性，完美适配手机微型零部件的复杂轮廓检测需求。该方案在3C电子领域的应用，还包括手机中框曲面度、手机屏幕平面度、耳机轮廓度、Type-C接口共面度等典型检测场景，成为消费电子精密制造品质管控的标杆工具。