XTDIC-Micro三维显微应变测量系统 ——微小尺寸材料力学/热学性能测试

XTDIC-Micro显微测量系统是光学显微镜和DIC数字图像相关技术的结合，可以满足纳米级精度测量需求。XTDIC-Micro的出现，弥补了传统设备无法进行微小物体变形测量的不足，成为微观尺度领域变形应变测量的一个有力工具。

显微DIC测量系统一键自动标定

显微镜能从不同视角获取DIC分析所需的高放大倍率图像，但如何消除显微镜产生的光学畸变一直是业界难题。新拓三维采用模块化设计和背光式光刻标定板，并通过独有高精密度的标准正交栅格和自研算法消除了镜头的畸变误差，实现一键自动标定。

技术优点

-  获得全场的三维坐标、位移、应变数据

-  测量结果三维显示

-  适合于各种材料（CFRP、木材、内含PE的纤维、金属泡沫、橡胶等兼可测量）

-  快速、简单、高精度的系统标定

-  1mm²-10mm²测量幅面

-  应变测量范围：从最小0.01%到大于500%的范围

-  灵活易用的触发功能

测试结果

-  全场应变分布色谱图

-  材料表面三维几何形状

-  三维位移场、应变场

-  应变分布、关键点位移

-  应变率、应力-应变曲线

产品 应用

- 微观形貌、应变分析（微米级、纳米级）

- 材料试验（杨氏模量、泊松比、弹塑性的参数性能）

- 应变计算、弹性评估、组件尺寸测量、非线性变化的检测；

- 均匀和非均匀材料变形过程中的行为分析

- 各种同性和各种异性变性特征

- 零部件试验（测量位移、应变）

- 微尺度动态应变测量，如疲劳试验；

- 断裂力学性能

更多应用

复合材料：从微观尺度探索复合材料性能，研究不同纤维和加载方向属性变化。

金属微观材料：研究金属材料晶粒间相互作用，获取厚向异性材料性能。

微观焊接：测试微观尺寸焊接、铸造厚度性能变化，获得各向异性材料力学性能。

生物力学：微观尺度仿真，可用于组织结构局部性能，骨骼、肌肉、血管生物力学研究。

半导体：半导体热变形、失效分析、力学应变等，如芯片翘曲、元器件热变形、高低温材料拉伸、热膨胀